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散热制造商确认 AMD EPYC Verano 处理器采用 SB1 插槽及规格参数
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IT之家报道，散热厂商 Dynatron 上线支持 Socket SB1 平台的散热器，证实 AMD Zen 6 架构 EPYC 9006 LP "Verano" 处理器将采用该新接口。该芯片面向 AI 加速器头节点，预计 2027 年推出，最高 72 核心、5GHz 频率，支持 LPDDR5X 内存与 112Gbps xGMI 连接。配套散热器为 4U 风冷设计，最大风量 91.7 CFM。
IT之家 10 月 6 日消息，散热制造商 Dynatron（传达）此前已在其官网上线了 SB1-4U-ACTIVE 风冷散热器。该型号支持 Socket SB1 平台上的 AMD "Zen 6" 微架构 EPYC 9006 LP "Verano" 处理器。
EPYC "Verano" 瞄准 AI 加速器头节点应用场景，支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存模组，预计 2027 年推出。其至多拥有 72 个 CPU 核心，频率可达 5GHz，支持 112Gbps 高带宽 xGMI 连接。
SB1-4U-ACTIVE 面向 4U 环境，三维 128.05 × 106.6 × 130.7 (mm)，配备前后 2 颗双滚珠轴承风扇，内嵌均热板和多根热管。其最大风扇转速 6000±10% RPM，最大风冷 91.7 CFM，最大噪声 44.5 dB(A)。