芯片行业一周综述：CFETs、物理AI并购与数据中心投资

本周头条

• 新思科技（Synopsys）推出了一系列面向特定领域的长周期智能体，能够在验证、系统验证、实现、模拟、制造、仿真和分析等环节中推理、规划并执行多步骤工程工作流。此外，新思科技还与 OpenAI 签署了多年期协议，共同开发 GPT-Synopsys，这是一款专为使用其电子设计自动化（EDA）工具进行半导体设计工作流而优化的专用模型。
• 《半导体工程》杂志发布了光子学电子书，深入探讨了应对数据中心和半导体封装中日益增长的带宽问题所需的技术、应用及持续研究工作。
• 兰姆研究（Lam Research）提出了一种自对准 CFET 架构（右图），有望将 CMOS 缩放推进至 10 埃以下。其数字孪生建模实现了 0.0094 μm² 的 6T SRAM 位单元，比 N3 技术缩小了 52.7%，同时在关键接触层间保持了至少 10 nm 的对准窗口。
• 据彭博社报道，台积电正在评估在德克萨斯州进行半导体制造投资，这将使其在美国的生产版图超越其在亚利桑那州耗资 2650 亿美元的扩建项目。
• 受内存需求强劲、出货量增加以及内存价格上涨的推动，韩国 9 月份半导体出口额同比增长超过 262%，创下 600 亿美元的历史新高。

威胁与防御

• VUSec 和 SSSA 的研究人员发现了“分支目标重用”（Branch Target Reuse, BTR），这是一种针对即时编译器的新型 Spectre-v2 攻击。他们展示了一种端到端的 Linux 攻击，即使在启用现有 Spectre 防御机制的情况下，也能泄露任意内存数据——包括根密码哈希值。硬件供应商表示，现有的缓解机制可以解决 BTR 问题，相关保护措施可通过软件部署。
• 英伟达推出了其开放代理安全平台（Open Agent Safety Platform），将开源软件与基于硬件的控制相结合，以保障代理式 AI 的安全。其 Sentry 参考设计运行在 BlueField-4 DPU 上，可在硅片层面独立监控代理行为并执行安全策略，将超出定义边界的代理隔离。Cadence 正将该平台与其 AI Super Agents 集成，为自主芯片设计工作流添加运行时控制。
• 弗劳恩霍夫协会完成了其 RISC-V 安全元件的硅片验证，并将基于 OpenTitan 的设计作为可授权的安全 IP 提供给 SoC、ASIC 和 Chiplet 厂商。该设计集成了硬件信任根功能，包括安全启动、密钥存储和设备身份认证。

物理 AI

• AMD 计划收购 World Labs，该公司致力于开发空间智能 AI 模型，用于模拟机器人的交互式 3D 环境。这笔价值 82 亿美元的全股票交易预计将于 2026 年底前完成。
• SiMa.ai 融资 1.5 亿美元，旨在开发物理 AI 解决方案，包括具备 1000+ TOPS 算力的芯片以及代理式软件环境。
• 物理 AI 正推动更多智能进入边缘设备，在这些设备上，系统必须将传感器数据转化为实时行动，从而对计算能力、内存、连接性、能效和安全提出了更高要求。

产能

• 英飞凌在曼谷启用了新后端制造枢纽的第一阶段，增加了半导体组装、测试和晶圆测试产能。
• 三星电机将投资约 49 亿美元，在韩国和越南扩大 FCBGA 封装基板产能，以满足 AI 服务器的需求。此外，TOPPAN 在新加坡开设了其首个海外 FC-BGA 基板生产基地，专注于为 AI 处理器和网络设备提供大型、高层数基板。
• VIS-NXP 合资企业 VSMC 在新加坡启用了其 300mm 晶圆厂，据报道还在考虑建设第二座新加坡工厂。

图 2：英飞凌位于泰国曼谷的新后端制造枢纽

内存

• 美光表示，内存供应在2028年之前仍将保持紧张态势，其2027年的产量已有超过75%被提前锁定。该公司还指出，2027年高带宽内存（HBM）的定价将显著高于2026年的水平。美光报告称，第四季度营收创下540亿美元的历史新高，而去年同期仅为110亿美元。
• 三星高管向路透社透露，预计2027年HBM将占据DRAM制造商晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。
• 泰瑞达推出了Magnum E2高速内存测试系统，支持下一代LPDDR6和DDR6，以及GDDR7和NAND闪存，以满足日益增长的AI和高性能计算（HPC）内存需求。
• 据路透社报道，SK海力士的美国子公司Solidigm正在考虑首次公开募股（IPO）。SK海力士方面表示，目前尚未做出任何决定。
• 据TrendForce数据，预计传统DRAM合约价格在2026年第四季度将上涨10%至15%，NAND闪存价格将上涨15%至20%。企业级SSD比特需求量预计在2026年将增长超过80%。

光子技术

• JEDEC发布了业界首个硅光子可靠性标准，确立了统一的资格认证和可靠性要求，以应对AI和数据中心系统中光互连规模的扩大。
• Counterpoint表示，网络瓶颈正成为制约AI加速器性能的一个更大约束因素，在某些工作负载中，GPU约有12.5%的时间在网络等待上度过。该公司预计，近封装光学器件将于2026年底或2027年初开始送样，随后随着AI系统对更快、更具能效的扩展互连的需求增加，共封装光学（CPO）也将随之到来。

市场趋势

• Counterpoint报告显示，包括代工厂、IDM、封装和测试在内的更广泛半导体制造生态系统的总收入在2026年第二季度达到创纪录的966亿美元，同比增长25%。
• Bain表示，人工智能已经扭转了软件长期优于硬件的优势局面。从2020年到2026年，半导体和硬件股票的复合年增长率达到24%，而软件仅为6%。

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深度报告与交易 新技术 安全 汽车与电池 研究 量子 人物 劳动力与教育 活动与网络研讨会

全球

美洲

• 加州现在豁免某些含有70%或更少γ-丁内酯（GBL）的化学混合物，使其免于遵守州的许可、报告和其他监管要求。GBL用作半导体光刻胶中的溶剂。纯GBL的控制措施仍然有效。
• 拉姆研究在加利福尼亚州利弗莫尔开设了一个占地47万平方英尺的物流和供应链中心。
• 韩国和美国正在推进一项耗资220亿美元的天然气发电项目，该项目是韩美高达3500亿美元战略投资包的一部分。这座6.47吉瓦的项目旨在满足半导体工厂和AI数据中心不断上升的电力需求。

欧洲

• 弗劳恩霍夫应用研究促进协会（IAF）宣布启动新的研究计划，涵盖AI辅助芯片设计和用于AI应用的芯片，包括AI加速CMOS设计和边缘AI硬件。该研究所还展示了其在异构集成和芯片制造方面的III-V族半导体试点生产线能力。
• 全球电子协会与弗劳恩霍夫微电子集团签署了一项协议，以加速先进封装技术的工业采用。

亚洲

• Semifive与Mobilint达成协议，在韩国“K-On-Device AI半导体”计划下开发机器人AI处理器。
• 空气化工将在日本南部投资超过1.93亿美元建设生产设施，为现有先进逻辑芯片厂的扩建提供超纯气体支持。

深度内容

《半导体工程》本周发布了汽车、安全和AI通讯，内容包括：

• 边缘AI设计的隐藏挑战
• AI定义的车辆推动计算、内存和验证极限
• 将边缘AI数据转化为实时行动

• 新电子书：面向电子工程师的光子学基础
• 单一基板不再通吃一切
• 初创企业专栏：Moores Lab AI：将代理式 AI 应用于芯片设计全流程
• 观点：直觉与 AI
• 台积电 OIP：芯片行业增长远超预测

报告与交易

更多交易

• 英飞凌将为伊顿（Eaton）的 MVSST 2.0 固态变压器平台供应碳化硅（SiC）功率器件，该平台旨在支持高密度 AI 数据中心新兴的 800 VDC 架构。
• 亚马逊扩大了其对新思科技（Synopsys）产品的使用范围，包括用于定制芯片和 AWS 基础设施的应用优化型硅 IP，两家公司还计划开发定制的代理式 AI 功能。
• Anthropic 的首次公开募股（IPO）文件显示，它是博通（Broadcom）此前披露的最高达 420 亿美元的 AI 计算融资安排背后的客户。
• 应用材料公司（Applied Materials）在耗资 50 亿美元的 EPIC 中心新增了铠侠（Kioxia）和 Besi 作为合作伙伴，扩展了在下一代存储器和先进封装方面的工作。
• 三星将对 Helix Digital Infrastructure 投资共计 10 亿美元，该基础设施是一个集超大规模数据中心、发电与输电以及光纤网络于一体的 AI 基础设施。
• 田中（Tanaka）开始与 TNO/CITC 合作，开发和评估下一代半导体封装材料，包括用于芯片和引线框架键合的银基和铜基导电胶浆。
• 据路透社报道，DeepSeek 将为华为的 AI 芯片开发优化的编程工具，包括计算和通信库。

融资与 IPO

• CScale 结束保密期，获得 1.45 亿美元融资，以商业化一种用于 AI 规模扩展的光互连技术，其架构设计能够在不中断计算的情况下容纳光故障。
• Efficient Computer 筹集了 9700 万美元，以批量出货其节能型通用处理器，并将该架构扩展至数据中心级性能。
• Volantis 筹集了 8800 万美元，用于其光互连技术，该技术利用集成微垂直腔面发射激光器（micro-VCSELs）将大量内存芯片连接到一个统一的池中，用于 AI 推理。
• Zenithon AI 筹集了 1000 万美元，用于开发用于极端物理应用（包括半导体制造）的 AI 世界模型。

报告

• 2026 年 8 月北美 EMS 和 PCB 出货量（Global Electronics）

新技术

测试、测量与失效分析

• 是德科技（Keysight）推出了一款 20 GHz 双通道模拟信号发生器，具有超低噪声、校准输出功率和软件模式切换功能，以优化不同应用中的性能。
• 滨松光子（Hamamatsu Photonics）开发了一种倒置发光显微镜，用于包括 HBM、AI 芯片和 2.5D/3D 器件在内的先进封装的失效分析。

计算、嵌入式与工程工具

• AMD 开始样品提供 Versal 自适应 SoC，采用太空级无盖有机封装，旨在支持长达 15 年的任务。AMD 还推出了一款代理式 AI 助手，以加速嵌入式开发流程。
• 西门子（Siemens）宣布对其 Simcenter Testlab 工程软件进行多项更新，包括改进系统在结构动力学、系统 NVH（噪声、振动与声振粗糙度）预测以及 AI 就绪数据准备工作流程方面的辅助能力。

连接性与内存

• 英飞凌通过 PCIe Gen4 x4 附加卡、与 EverProX 联合开发的 10 米 USB 3.2 Gen 2×2 有源光缆以及与 ASMedia 合作的 20Gbps USB 连接技术，扩大了其 USB 20Gbps 生态系统。
• Everspin 展示了其声称的首个 CXL 连接的 MRAM 平台，在 DRAM 和 NAND 之间创建了一个持久性内存层。

采用与获奖

• 西门子表示，海军工程公司 Caponnetto Hueber 使用了其数字孪生技术，以改善船舶设计的水动力性能和可持续性。
• 英飞凌将为伊顿（Eaton）的 MVSST 2.0 固态变压器平台供应碳化硅（SiC）功率器件。

研究

东京大学、南洋理工大学（NTU）及其他机构生长出氮化硼碳（BCN）作为高性能 p 型半导体，空穴迁移率高达 100 cm²/V·s，导通电流高于 0.9 mA/μm，开关比高达 10⁸。

普渡大学和加州大学洛杉矶分校（UCLA）“通过实验量化了铜微观结构对硅通孔（TSV）引起的硅内残余应力的影响。”

斯德哥尔摩大学的研究人员开发了一种电可调超导二极管，该器件允许超电流单向流动，同时在另一方向抑制超电流，且无需外加磁场。

耶鲁大学和洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员分别报道了在集成激光器方面的进展：耶鲁大学展示了一个掺钕（Nd）激光器和放大器平台，其阈值功率为 2.9 μW，增益为 46.6 dB，输出功率超过 12 dBm；EPFL 则开发了一种氮化硅激光器，在其整个驱动电流范围内保持自注入锁定状态，线宽低于 10 Hz，并实现了无模式跳变的 1.5 GHz 线性调频。

安全

漏洞与指导

• 美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了一份关于虚假基站的 5G 安全白皮书草案，发现 5G 标准降低了隐私和位置追踪风险，但设备仍可能遭受拒绝服务攻击。
• 美国国家安全局（NSA）为国家安系统制定了新的后量子密码学要求，包括从 2027 年开始为新商业系统提供抗量子支持，并在 2030 年前淘汰不兼容的遗留系统。
• 五角大楼国防人力数据中心发生大规模数据泄露事件，导致超过 300 万人的未加密个人信息暴露。此次泄露是由于该机构文件共享系统中的安全漏洞所致。
• 根据美国网络安全与基础设施安全局（CISA）披露，思科（Citrix）公布了八项影响其 Citrix NetScaler ADC 和 Citrix NetScaler Gateway 产品的新漏洞，其中包括两项正在被积极利用的关键零日漏洞，可导致远程代码执行。本周 CISA 的所有警报均可在此处查看。
• 一名安全研究人员发现了 Flock Safety 基础设施中的访问控制漏洞，该漏洞暴露了 ArcGIS 位置数据，使其能够绘制出全美超过 30 万个与 Flock 相关的监控设备地图。
• 普华永道（PWC）发布的一份报告显示，随着人工智能威胁日益加剧，84% 的安全和金融领导者预计未来一年的网络安全预算将增加。

安全技术论文与报告

• 用于选民-选票关联的协调电磁旁路攻击（UTFPR, UFG, Fraunhofer）
• 使用片上硬件性能计数器进行 RISC-V 硬件攻击检测（UPC）
• 多机构科学人工智能的隐私基础（ORNL, UF 等）

车辆与电池

架构转变

• 向 AI 定义车辆的转变正在推动汽车计算、内存带宽、数据移动和验证需求的提升。随着数据密集型 AI 工作负载给车载网络、电源预算和长期安全验证带来压力，汽车制造商正在权衡集中式与分布式架构。

汽车芯片

• 英飞凌（Infineon）推出了一系列新型数字角度传感器，专为汽车和工业市场中严苛的电机控制应用而设计。
• AMD 发布了一款新型车规级 FPGA，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器应用打造。
• POLYN 正在交付其定制工程芯片，该芯片旨在通过轮胎-路面摩擦检测来支持具备 AI 功能的制动系统。
• Microchip 通过新增 10BASE-T1S 收发器和集成端点，扩展了其汽车以太网产品组合。

自动驾驶汽车（AVs）与电动汽车（EVs）

• 由丰田资助的密歇根大学团队开发了一种专用的触觉方向盘，旨在使半自动驾驶系统更易于驾驶员使用。
• Rivian 因软件问题导致其后视摄像头视野出现问题，对其 R1T、R1S 和 R2 车型发布了不符合规定的安全召回。
• 台达电子（Delta Electronics）正与英伟达（Nvidia）合作开发自动驾驶系统。
• 通用汽车（GM）与 LG 新能源计划在其田纳西州工厂生产富锂锰正极方形电池单元，供未来的 GM 电动汽车使用。GM 表示，这些电池单元在成本相当的情况下，能量密度比磷酸铁锂（LFP）电池高出 33%。

车辆技术论文

• 感知计算的决策价值（华中科技大学）
• 基于4D雷达的语义推理与自动驾驶轨迹仲裁（同济大学、香港科技大学等）
• 面向远距离感知的FMCW激光雷达数据集与基准测试（Aeva、卡内基梅隆大学）
• 针对损坏但存在的传感器的冻结主机适配（越南胡志明市国家大学、密歇根州立大学等）

量子硬件

• Alice & Bob 提出了一种更快的方法，用于在超导量子系统中稳定微波谐振器猫量子比特，旨在实现产生更少热量的紧凑设计。
• Xanadu 和 Bluefors 正在开发一种模块化低温系统，用于公用事业规模的光子量子计算机，目标是在无需工业级低温工厂的情况下冷却大量单光子探测器阵列。
• QCi 推出了其 Dirac-3S 光子量子系统，专为解决大规模优化问题而构建。该系统已演示处理多达 9,980 个变量的能力，而当前的 Dirac-3 仅能处理 949 个变量。

量子训练/基础设施

• 新墨西哥州在阿尔伯克基开设了 Roadrunner 量子实验室，为量子初创企业提供共享的稀释制冷机、多节点量子网络、测试床和演示设施的访问权限。加利福尼亚州宣布投资 3000 万美元用于量子研究和深空研究，并推出新的量子人才培训计划。
• XeedQ 将于 12 月在 Skyview 高中安装一台 4 量子比特的室温量子计算机。费尔法克斯县公立学校表示，这将是 K-12 学校中第一台投入运营的量子计算机。

量子技术论文

• 级联随机存取量子存储器（斯坦福大学、SLAC、芝加哥大学等）
• 通过电沉积和固态金属交换实现的超导体达马森互连（阿拉巴马大学）

劳动力与教育

SEMI 表示，半导体劳动力短缺日益集中在先进封装和有经验的制造领导层领域。到 2029 年，美国可能需要新增 88,000 名工程师，而预计到 2030 年，欧洲近 30% 的半导体劳动力将退休。

阿肯色大学成立了阿肯色电子系统研究所，以扩大半导体研究并培训本科生和研究生。

第二位联邦法官阻止了执行 10 万美元 H-1B 签证费用的规定，裁定移民机构未能遵循所需的通知和评论程序。9 月 30 日的命令还防止机构在裁决生效期间依据行政部门的九月延期来执行该费用。

苏黎世联邦理工学院教授 Onur Mutlu 已将其 2026 年数字设计与计算机体系结构课程免费开放在线学习。该课程从晶体管和数字逻辑基础开始，逐步涵盖 Verilog、微架构、流水线、乱序执行、分支预测、GPU、内存系统、缓存以及新兴计算架构。

人物

Dipti Vachani 将成为 Adeia 的新任首席执行官，接替 Paul E. Davis。

活动与网络研讨会

即将举行的在线网络研讨会如下：

• SEM 中的纳米材料研究新前沿，10 月 7 日
• 验证 1.6T 互连的数字误差性能，10 月 7 日
• 使用 Utmost IV 进行 TCAD 感知的 SPICE 模型提取，10 月 8 日
• 利用 Ansys Sherlock 2026 R1 加速可靠性驱动的设计，10 月 8 日