芯片行业一周综述：20亿美元代工协议、AI芯片审查及数据中心建设

本周焦点

• 台积电与格芯签署了一项价值20亿美元的制造协议，根据该协议，格芯将在其位于纽约马尔他的晶圆厂为台积电的CoWoS先进封装生态系统制造硅中介层。预计量产将于2028年上半年开始爬坡。
• 应用材料公司与英特尔正在扩大研发合作，共同开发下一代晶体管、互连技术和先进封装技术，将应用材料公司在硅谷的EPIC中心的工作与英特尔在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发业务相结合。
• Rapidus推出了Rapidus CORE，这是一个全球生态系统框架，旨在为其计划中的2nm代工业务支持从芯片设计到制造的各个环节。第一阶段包括17家设计服务合作伙伴。
• Xanadu与格芯建立了多年期制造合作伙伴关系，将超低损耗氮化硅光子学和超导纳米线单光子探测器转移到格芯位于纽约马尔他的300毫米生产线上。

大额融资

• Wolfspeed获得美国政府高达15亿美元、为期30年的有条件融资承诺，用于扩大国内碳化硅材料和宽禁带功率器件的生产。
• Vinci以15亿美元的估值完成了2.5亿美元的B轮融资，用于扩展其基于AI的物理仿真平台。该平台可在设计阶段模拟热、热机械和流体行为，据报道，其仿真运行时间只需几分钟，而非数小时或数天。
• Oratomic筹集了4.75亿美元资金，用于其中性原子量子计算硬件。
• VEIR筹集了1.1亿美元资金，用于面向AI数据中心的高温超导电力传输技术。
• Atomic Machines以2.5亿美元的启动资金成立，其Matter Compiler系统能够从代码构建微型机器，包括一种机电式微型继电器，用于在800V直流数据中心发生故障时切断电源。

财务动态

• 台积电（9月收入）和三星（第三季度指引）。

分析

• SIA/WSTS报告显示，8月全球半导体销售额达到1597亿美元，较7月增长8%，年初至今销售额突破1万亿美元。
• 麦肯锡预计到2030年，推理任务将占AI算力的约60%，这将推动对定制加速器、高带宽内存（HBM）、芯粒、先进封装和硅光技术的需求。
• 威尔逊中心指出，随着AI数据中心规模超出电互连能力的极限，硅光技术、共封装光学（CPO）和光网络正成为美中半导体竞争的新战场。该中心估计，中国占据了全球光收发器制造产能的56%。
• 布鲁金斯学会估计，美国AI基础设施建设到2032年可能需要10.3万亿美元，用于数据中心、电力、网络和专用芯片，但其警告称，日益复杂的融资结构可能会掩盖财务风险。

光刻技术

• ASML与卡尔蔡司的研究人员概述了一种数值孔径至少为0.75的超数值孔径极紫外（EUV）光刻架构，有望实现5纳米的特征尺寸，比当前的高NA系统缩小三分之一以上。该技术可能在十年内准备就绪，但商业化生产尚未确定。
• 佳能表示，其纳米压印光刻技术已进入全面量产前的最后阶段。
• 智库“技术与国家craft中心”认为，深紫外浸没式光刻（DUVi）是中国AI芯片生产目前最强的瓶颈。该机构估计，截至2026年第一季度，中国拥有的晶圆厂已累积超过330台DUVi设备，并指出持续进口可能显著缩小美国及其盟友在AI芯片制造方面的优势。报告呼吁对中国实施全面的DUVi出口禁令、服务限制以及对关键零部件的更严格控制。

存储

• 据报道，三星计划在越南投资约39亿美元建设内存芯片测试设施。
• Netlist与美光签署了专利许可和和解协议，涵盖Netlist在服务器DIMM和高带宽内存领域的专利组合，结束了两家公司之间所有未决的法律程序。
• 由于工人以压倒性多数投票授权就利润分享问题进行罢工，美光在台湾的工厂面临潜在的停工风险。
• 《日经亚洲》报道，东芝计划投资约3.8亿美元，到2027财年将硬盘驱动器（HDD）产能较2025年水平翻倍，以满足人工智能数据中心的需求。

安全与出口管制

• Arteris通过美国政府“可信与可靠微电子倡议”（Trusted and Assured Microelectronics initiative）额外获得330万美元资助，用于与BAE Systems和SiFive合作扩展其第三方IP（3PIP）安全保证项目。
• 美国司法部对总部位于加州的Earthmade Computer所有者提起诉讼，指控其涉嫌将价值超过3亿美元的受出口管制计算机服务器走私至中国。检察官称，这些服务器包含高端美国制造GPU，并通过马来西亚和新加坡转运，使用虚假的最终用户和目的地信息以规避美国出口管制。
• 与此同时，CSET研究人员模拟了超过1000万个场景以检测被转移的人工智能芯片，发现基于ping的位置验证是最具成本效益的方法。然而，他们警告称，实施成本和复杂性可能会限制其效用，并表示将位置验证（PLV）与有针对性的实地检查相结合可以提高执法效果。

荣誉表彰

• Silvaco首席执行官Wally Rhines因共同发明蓝光发光二极管以及在半导体/EDA行业数十年的领导地位，当选为美国国家工程院院士。

更多新闻快速链接：

深度报告与交易、新技术、安全、车辆与电池、研究、量子计算、劳动力与教育、活动与网络研讨会

全球

欧洲

• SEMI欧洲分部加入欧盟委员会新成立的STEAM执行小组，代表半导体行业的人才需求，并就产业与教育合作、STEM参与、再培训和技能提升提供建议。
• 在德国，X-FAB在埃尔福特破土动工建设新的洁净室，三丰（Mitutoyo）则在德累斯顿开设了新的半导体测量与检测中心。
• HCSS警告称，除非生产产能增长足够快以满足日益增长的国内和全球需求，否则欧洲面临失去其在多晶硅领域强势地位的风险。

亚洲

• Elephantech计划于3月在东京开设先进封装中心，以支持AI服务器封装和印刷电路板（PCB）的工艺开发、原型制作和规模化生产。
• SBS新闻报道，AMD正与14家韩国AI半导体和技术公司合作，开发异构计算系统，将AMD CPU和GPU与韩国AI处理器相结合。
• 楷登电子（Cadence）与吉林大学在中国共同揭幕CAE多物理场联合实验室。双方还设有计算流体力学联合实验室。
• Towa计划在日本京都附近投资约3200万美元建设新的塑封设备工厂，以扩大先进封装的生产能力。

美洲

• 英伟达、AMD、美光等八家公司承诺向美国政府“Genesis Mission”项目投入总计24亿美元，用于提供AI工具和计算积分。
• 战略与国际研究中心（CSIS）探讨了限制美国AI技术出口与扩大美国芯片和模型全球采用之间的权衡，建议采取有针对性的出口管制并加快国内创新步伐。
• Draper公司在马萨诸塞州破土动工建设一座面积达11.1万平方英尺的设计、制造和先进封装设施。
• 据NBC报道，旧金山颁布了一项为期45天的暂停令，禁止新建或扩建数据中心，以便市政委员会评估其对能源、水资源、空气质量、土地利用和社区的影响。

深度内容

《Semiconductor Engineering》发布了《测试、测量与分析》通讯，内容包括：

• 缩小可见性差距
• 左移策略使晶圆厂数据管理更加复杂
• CPO测试面临移动靶问题

• 随着AI芯片和光子学的发展，热复杂性日益增加
• 极端环境将芯片推向极限
• 观点：代理式AI超级周期
• imec报告：推进基于CFET的设备路线图 [第二部分]

报告与交易

专利协议

• 高通与华为签署了一项多年期专利交叉许可协议，涵盖5G、计算、AI和网络领域。高通还将单独收购华为的部分美国专利，此举有待监管批准。

并购

• Microchip收购了Vorago Technologies，后者是抗辐射和耐辐射MCU及MPU的制造商。
• Skyworks完成了与Qorvo的合并。
• Navitas Semiconductor完成了对IVR制造商Claros的收购。
• Cirrus Logic收购了意大利无晶圆厂芯片公司INVENTVM，该公司专注于混合信号电源管理和音频IC。
• Infineon完成了对C2i Semiconductors的收购，为AI数据中心增加了软件定义多相控制器、智能功率级和垂直电力输送专业知识，同时扩大了其在印度的电力系统研发存在。

报告与观点

• 供应商押注VCSEL NPO（TrendForce）
• 半导体行业在不到三个季度内突破1万亿美元大关（The Memory Guy）
• AI繁荣并未反映在美国晶圆厂利用率上（里士满联储）
• 将德州半导体生态系统提升至新水平（CSIS）
• 尽管存在芯片竞争，美中RISC-V合作正在深化（SCMP）
• 脑机接口：中国希望深入你的大脑（《经济学人》）

新技术

EDA

• Keysight在其设计软件中加入了代理式AI，使工程师能够将AI代理连接到RF工具，用于电路生成、验证和优化。ADS 2027将图形化RF设计转换为机器可读表示，并允许代理学习可重复的工程工作流程，解决了LLM解释原理图和布局不一致的问题。
• Silicon Labs通过SDK和设计智能扩展了其边缘AI开发者平台。

测试

• Teradyne在其Titan HP系统级测试平台上增加了老化测试功能，允许在高功耗AI和其他可靠性敏感设备承受真实工作负载的同时，控制每个器件的结温和功率，而不是使用传统的老化烤箱。
• Keysight和研究机构开发了一种新的测量方法，用于亚太赫兹半导体器件的连续晶圆表征。该公司还推出了Velocity 4900系列，旨在实现AI测试实验室的现代化，使工程师能够将物理测试环境集成到自动化的CI/CD工作流中。

数据中心

• Infineon推出了一款针对AI数据中心的27kW三相电源解决方案。
• Microchip和Navitas合作开发了800V至6V参考设计，用于OCP机架电源开发，适用于800VDC数据中心。
• NovoLINC展示了其新型热界面材料，能够在变形的硅片上处理400 W/cm²的热通量，同时将结温保持在90°C以下，目标是解决AI数据中心的冷却问题。
• Renesas发布了用于AI数据中心和机器人的低压GaN FET。

研究

由康奈尔大学领导的研究团队开发了掺硅的α-(AlxGa1−x)₂O₃，其带隙超过7 eV，同时保持n型导电性，并利用这种超宽带隙材料制造了肖特基二极管和晶体管。“我们的成就打破了合成难度、成本和尺寸不断增大的超宽带隙半导体（如金刚石和立方氮化硼）的趋势，”研究人员写道。

UIUC、美国能源部NETL及其合作方将高k氧化物与二维半导体结合，使用碳点单层作为范德华界面。该方法产生了一种平滑、稳定的栅极介质，等效氧化层厚度约为0.6 nm，具有低漏电流和高击穿场强，解决了二维晶体管缩放中的一个关键挑战。

美国能源部向12个由人工智能驱动的科学研究项目拨款1.59亿美元，其中包括由费米实验室主导的加速极端环境微芯片设计的项目，以及由哈佛大学主导的结合人工智能与量子硬件以推进量子纠错的项目。

更多学术论文

• 通过蚀刻通量实现二维半导体空间确定性成核（KAIST）
• 基于第一性原理的极性半导体中声子限制的电子迁移率（TU Wien）
• 用于高频电磁场检测的无电子超低功耗可穿戴传感器芯片（KIST等）

安全领域

硬件安全发布

• Lattice正与Arm和AMI合作开发安全的AI数据中心基础设施，该方案将Arm的AGI CPU服务器平台与Lattice FPGA及AMI固件相结合。
• Nuvoton和AMI推出了一款基于Nuvoton Arbel BMC和AMI固件构建的安全OpenBMC服务器管理平台。

警报与漏洞

• 联发科披露了其芯片组中的31项漏洞，包括调制解调器组件中的两个关键的越界写入缺陷，以及影响NeuroPilot、APU和其他子系统的高严重性问题。
• 高通详细说明了多项高严重性的芯片组漏洞，包括可绕过某些分区加密签名检查的启动漏洞，以及在安全内存初始化之前涉及页表更改的核心安全问题。
• CrowdStrike将一起针对韩国主要金融机构的人工智能攻击与最近在中国开发的开源智能体渗透测试工具联系起来。

政府安全新闻

• 美国国家安全局发布了关于保护关键运营技术环境的新零信任指南。
• 美国政府问责局警告称，联邦机构尚未为向后量子密码学（PQC）过渡做好充分准备，许多机构仍缺乏易受攻击系统的完整清单以及充分的迁移测试。
• 特朗普总统与OpenAI、Anthropic、英伟达及其他AI公司的高管签署了一项自愿性AI安全协议，承诺采取内部保障措施、独立评估以及董事会层面的监督。然而，该协议对违规行为不附带任何监管处罚。

安全技术论文

• AI硬件中的比特翻转攻击弹性（UF等）
• 集成传感器级硬件安全的直接飞行时间LiDAR SoC（庆应义塾大学）
• 检测微架构攻击的不变特征（德克萨斯农工大学）
• 软件隐藏的大语言模型训练数据信息：硬件大规模揭示并加速器放大（北卡罗来纳州立大学）

车辆与电池

英飞凌推出了其新款TRAVEO CYT4EN汽车微控制器，适用于高性能仪表盘和高级座舱图形显示，也可用于摩托车。

据《文化日报》报道，三星系统LSI部门因成本压力， reportedly 暂停了新型汽车应用处理器的开发工作。

电动汽车

• 本田与合作伙伴开发了无线充电道路系统的基础技术，该系统可在行驶过程中为电动汽车（包括重型卡车）充电。该系统使用嵌入道路的功率发射器和安装在车辆上的接收器。
• 宝马推出了其新款iX4豪华电动SUV，据报道该车型支持快充，WLTP续航里程可达514英里。

政府法规

• 特斯拉继续推动其完全自动驾驶系统获得欧盟批准，德国官员如今也公开支持该技术。路透社本周审查了数百封公司高管与欧洲安全监管机构之间的电子邮件，审视该公司在安全声明受到质疑的情况下加速监管审批的努力。
• 美国监管机构授予了一项为期五年的豁免权，允许自动驾驶卡车使用闪烁的安全信标，而不要求驾驶员在车辆停驶时在周围放置物理警告装置。
• 在北京拒绝自愿限制出口的要求后，欧盟正在考虑对中国混合动力汽车实施进口限制。
• 英国正在考虑对中国电动汽车进口征收关税，以保护国内汽车制造商免受低成本竞争的冲击。
• 韩国公布了一项价值7470亿美元能源转型计划，目标是在2035年前使电动汽车和氢动力汽车占新车销量的70%以上。

车辆技术论文

• CAN XL的形式化安全分析（佐治亚理工学院、卡塔尔计算机研究所、普渡大学）
• 动态驾驶场景的雷达新视角合成（以色列理工学院）
• 汽车硬件攻击：架构师的TARA指南（TTControl等）
• 端到端自动驾驶的可预测架构（纽约大学）

量子计算

量子硬件

• 英飞凌与瑞士量子计算公司ZuriQ AG扩大了其在量子计算硬件方面的合作，旨在进一步扩大未来商用系统的量子处理单元规模。
• Infleqtion、霍尼韦尔航空航天以及加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）合作开发了一种基于氮化硅的新型集成光学腔，减少了在量子系统内保持激光稳定所需的空间，为量子硬件的小型化铺平了道路。
• IonQ展示了一种光子量子互连技术，将捕获离子量子比特与硅空位量子存储器连接起来，纠缠事件速率超过每秒1,000次，是此前报道的捕获离子记录的四倍以上。

投资与政府倡议

• DARPA选中四家公司进入其“量子基准测试倡议”的最后阶段：Atom Computing负责可扩展的中性原子阵列；Diraq负责硅CMOS自旋量子比特；IBM负责模块化超导处理器；IonQ负责捕获离子量子计算。
• PsiQuantum获得了美国国防部高达1.5亿美元的有条件贷款承诺，以扩大其在加利福尼亚州米尔皮塔斯枢纽的制造和原型制作能力。
• Universal Quantum筹集了超过1亿美元的资金，旨在商业化其模块化技术，并通向容错量子计算的路径。

量子技术论文

• 玻色逻辑量子比特的误差半透明通用控制（康奈尔大学、伯克利分校）
• 作为混合器件平台的InAsSb表面量子阱及原位沉积的Nb（苏黎世联邦理工学院）

劳动力与教育

普渡大学推出了一辆移动半导体制造实验室车，无需进入完整的洁净室，即可直接向学生和 aspiring technicians 提供光刻、沉积和蚀刻的实践培训。

Cadence宣布推出新的数字徽章，这是通过Credly颁发的经过验证的凭证，旨在针对PCB和封装设计领域。

政府干预

• 美国国家科学基金会（NSF）启动了一项计划，旨在建立加速的学士到博士路径以及跨学科研究生培训，以帮助STEM毕业生更快地进入关键技术领域。
• 美国国土安全部（DHS）提议对初始可选实践培训收取7万美元的费用，该培训允许国际毕业生在大学毕业后在其专业领域工作，后续期间则收取3万美元。这一变化可能会增加芯片公司雇佣国际工程毕业生的成本。
• 一项拟议的美国法案将把故意违反H-1B签证规定的罚款从5,000美元提高到10万美元，并将最严重违规行为的罚款从3.5万美元提高到25万美元，同时延长雇主的禁入期。

活动与网络研讨会

即将举行的网络研讨会如下：